產(chǎn)品列表 / products
6-7
特點(diǎn)1.一體化的設(shè)計(jì)，智能自動(dòng)化程度高，可電腦控制！2.*工作原理，大面積紅外預(yù)熱和底部局部針對(duì)性熱風(fēng)加熱的有機(jī)結(jié)合!3.采用優(yōu)良加熱材料確保拆焊的良率和機(jī)器長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性!4.*無(wú)鉛制程要求!5.早*的焊接設(shè)備生產(chǎn)廠家，高性價(jià)比和完善的...
6-7
特點(diǎn)QUICK7720BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、地對(duì)BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，并且可通過(guò)的焊接軟件—BGASoft控制整個(gè)工藝過(guò)程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工...
6-7
總述QUICK7610采用紅外傳感器技術(shù)和微處理器控制。具有的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時(shí)候，焊接過(guò)程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)測(cè)，并給以*的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性和可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度，QU...
6-7
特點(diǎn)1.傳感器閉環(huán)控溫，過(guò)零觸發(fā)，不污染電網(wǎng)。2.采用耐腐蝕、耐高溫的合金材料，噴涂高溫納米陶瓷，壽命長(zhǎng)，適用于無(wú)鉛作業(yè)。3.小容量設(shè)計(jì)，更適合于線束焊接前的搪錫以及中小型接插件的拆焊。規(guī)格功率200W錫鍋尺寸￠36×40(H)mm溫度范圍...
6-7
特點(diǎn)1.由計(jì)時(shí)器控制每次注滴時(shí)間，定時(shí)、定量出膠，確保每次注膠量一致。2.調(diào)節(jié)氣壓，選擇適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和針咀，便可改變每次注滴量和注滴時(shí)間，適合不同需要。3.可注滴液體或漿料，有紅膠、黃膠、環(huán)氧樹脂、錫漿、矽膠、助焊劑等等。4.腳踏控制及手動(dòng)控...
6-7
特點(diǎn)1.放大與照明雙重組合，可根據(jù)不同要求選擇放大倍數(shù)。2.光線穩(wěn)定可靠，無(wú)閃爍感，對(duì)視力毫無(wú)影響。3.可配置白色光學(xué)鏡片，減輕因長(zhǎng)時(shí)間使用而造成的視覺(jué)疲勞。4.有不同色彩可供選擇，美化工作環(huán)境。5.適用：電子工程師對(duì)細(xì)微元件，元件密集的線...
6-7
特點(diǎn)1.放大與照明雙重組合，可根據(jù)不同要求選擇放大倍數(shù)。2.光線穩(wěn)定可靠，無(wú)閃爍感，對(duì)視力毫無(wú)影響。3.可配置白色光學(xué)鏡片，減輕因長(zhǎng)時(shí)間使用而造成的視覺(jué)疲勞。4.有不同色彩可供選擇，美化工作環(huán)境。5.適用：電子工程師對(duì)細(xì)微元件，元件密集的線...
6-7
特點(diǎn)1.采用特殊加熱器，面板表面溫度分布均勻。2.傳感器閉合回路PID控制，溫度穩(wěn)定。3.使用兩只開關(guān)分別控制電源及加熱，在不加熱的情況下，也能顯示預(yù)熱板上的實(shí)際溫度，可避免意外燙傷。4.可用于一些線路板的回流焊接和預(yù)熱，及其他需要整體均勻...
6-7
特點(diǎn)1.進(jìn)口紅外陶瓷加熱體，加熱快、效率高、壽命長(zhǎng)。2.自帶溫度計(jì)，方便檢測(cè)溫度。3.傳感器閉合回路PID控制，溫度穩(wěn)定。4.可用于線路板的預(yù)熱，及其他需要整體均勻加熱的工藝。5.防靜電設(shè)計(jì)。規(guī)格功率400W加熱區(qū)域面積130×130mm加...
6-7
特點(diǎn)1.加熱迅速，只需10秒可達(dá)250℃。2.內(nèi)置溫度傳感器，輸出溫度穩(wěn)定。3.冷熱風(fēng)選擇，可預(yù)熱及冷卻芯片。4.配合拆焊臺(tái)使用，處理BGA及其他片狀I(lǐng)C。規(guī)格功率460W溫度范圍120℃～250℃風(fēng)量0.18m3/min外形尺寸100(L...
